为了防止破损，半导体器件或芯片一般要包装在密封陶瓷容器中。这类陶瓷包装一般是在陶瓷件表面施涂密封玻璃组合物，然后高温加热进行粘结密封。但是，许多新型半导体电路片对封接温度较为敏感，温度400℃以上时，其有效性受到严重影响。陶瓷外壳密封玻璃可经400℃以下烧结而粘结陶瓷，达到较高的粘结强度，解决了普通密封玻璃组合物在400℃以上才能与陶瓷件粘结的技术难题。
    该玻璃主要用于各类氧化铝陶瓷容器及面板的封接。

    主要性能指标
    封接温度：360℃
    绝缘电阻：≥10¹⁰ Ω·cm
    热膨胀系数：50～60×10^-7/℃ (0～300℃)

    钽封玻璃具有封接强度大、化学稳定性好、绝缘电阻高等优点，颜色可根据用户需要进行调整。
    产品性能处于国内领先水平，主要用于电子元件中钽金属的气密封接，如：各种型号的钽电容器气密封接。

    主要性能指标
    封接温度：970～1100℃
    热膨胀系数：（60～66）×10^-7/℃
    绝缘电阻：≥10¹⁴ Ω·cm

    在卫星、导弹等航天设备的电子元件中，由于用铜、铁及铁合金做成的电子元器件重量较大，不利于节省燃料。所以，星、弹上的电子元件已大量使用比重相对较小的金属铝。铝封玻璃适宜铝类元器件的封装和粘接，已在电子、航天等领域广泛应用。

    主要性能指标
    熔封温度：460～500℃
    热膨胀系数：（96～100）×10^-7/℃
    温度冲击：-55～125℃ 温冲5次不漏