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 面板封接玻璃系铅硼锌系统玻璃，具有较高的封接强度和对材料的良好浸润性，同时抗热震性优良是其突出的性能特点。根据膨胀系数不同，面板封接玻璃可分为“中膨胀”与“高膨胀”两种。其中“中膨胀”玻璃性能与美国Corning7578玻璃相当，“高膨胀”玻璃性能与美国Corning7575玻璃相当。
面板封接玻璃用于光纤面板与铁镍合金间的绝缘封接，也可用于膨胀系数相当的玻璃、陶瓷、金属材料间的封接。
主要性能指标
玻 璃 分 类
性 能 指 标 |
中膨胀玻璃 |
高膨胀玻璃 |
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热膨胀系数(×10-7/℃)
（室温～300℃） |
70～74 |
88～90 |
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封接温度(℃) |
516～525 |
450℃ |
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玻璃密度(g/cm3) |
6.12 |
6.3 |
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表面电阻率（Ω.com）
（室温、湿度50%） |
>1014 |
>1016 |
光电器件用低温封接玻璃是PbO-B2O3-Tl2O3玻璃与低膨胀填料复合而成，封接温度明显低于其它封接玻璃。可广泛应用于耐温较低的各种元器件的外壳封装，如红外光二极管、半导体激光器、光效器件、显示器等，同时可作为低温焊料粘接光器件芯片等。
主要性能指标
封接温度：340℃～380℃
热膨胀系数：75～85×10-7(室温～200℃)
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