主页     简介     机构设置     主要科研成果     产品介绍        功能玻璃        技术玻璃        石英玻璃及石英光纤        特种制品     联系方式     ENGLISH .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..  低熔点低膨胀封接复合料     低熔点低膨胀封接复合料是一种低熔点玻璃与低膨胀填料复合而成的新型无机封接材料，可在500℃以下短时间内（10分钟）完成封接，且膨胀系数可达（50±5）×10-7/℃。     用于膨胀系数为（50±5）×10-7/℃的金属材料（如可伐合金）、无机材料（如水晶片，DM-305和DM-308玻璃）间的封接。 主要性能指标     膨胀系数：（50±5）×10-7/℃（25～300℃）     流散温度：≤500℃     固化电阻率：≥1015Ω·cm     玻璃粉粒度：≤250目

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